DS34T104GN 备选型号: DS33R41

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  • 双工
  • 收发器数量
  • Maxim Integrated
    IC TDM OVER PACKET 484BGA
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    Tray
    2009
    e0
    no
    不用于新设计
    5 (48 Hours)
    484
    EAR99
    TDM (Time Division Multiplexing)
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    BOTTOM
    BALL
    240
    1
    1.8V
    1mm
    20
    DS34T104
    484
    3.3V
    INDUSTRIAL
    4
    3.465V
    3.135V
    300mA
    51.84 Mbps
    23mm
    23mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Maxim Integrated
    Mapper T1/E1/J1SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 400-Pin BGA
    -
    表面贴装
    表面贴装
    400-BGA
    400
    Tray
    2007
    e0
    no
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    400
    EAR99
    收发器
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    240
    1
    1.8V
    1.27mm
    20
    DS33R41
    400
    3.3V
    -
    -
    -
    -
    600mA
    100 Mbps
    27mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -40°C~85°C
    3.14V~3.47V
    T1, E1, J1
    4/4
    Full
    4
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